一，温度控制 1.机筒温度：注塑过程中要控制的温度包括机筒温度，喷嘴温度和模具温度。前两个温度主要影响塑料的塑化和流动，而后一个温度主要影响塑料的流动和冷却。每种塑料都有不同的流动温度。由于不同的来源或等级，相同的塑料具有不同的流动和分解温度。这是由于平均分子量和分子量分布的差异。塑料注入不同类型。机器中的塑化过程也不同，因此所选择的汽缸的温度也不同。 2.喷嘴温度：喷嘴温度通常略低于桶的温度。这是为了防止直通喷嘴中熔体的“流动现象”。喷嘴温度不应太低，否则会导致熔体早期冷凝并堵塞喷嘴*，或者由于早期骨料注入模腔而影响产品的性能。 3.模具温度：模具温度对产品的内在特性和表观质量有很大影响。模具的温度取决于塑料结晶度的存在与否，产品的尺寸和结构，性能要求和其他工艺条件（熔体温度，注射速度和注射压力，模塑周期等）。 二，压力控制：注塑过程中的压力包括塑化压力和注射压力，直接影响塑料的塑化和产品质量。 1.塑化压力:(背压）当使用螺杆式五金设备时，螺杆顶部熔体在螺杆向后旋转时受到的压力称为塑化压力，也称为背压。该压力可通过液压系统中的安全阀调节。在注射中，塑化压力随着螺杆的旋转速度而恒定。当增塑压力增加时，熔体的温度升高，但塑化速度降低。另外，增加塑化压力通常使熔体的温度均匀，着色剂的混合均匀并且熔体中的气体排出。在一般操作中，塑化压力的确定应尽可能低，以确保产品的质量。具体数值因所用塑料的类型而异，但通常很少超过20kg/cm2。 2.注射压力：在当前的生产中，几乎所有注射机的注射压力都是基于柱塞或螺杆顶部施加在塑料上的压力（由油压转换而来）。通过克服塑料从筒到腔的流动阻力，注射压力在注射成型中起作用，提供熔体填充率并压缩熔体。 三，成型周期 五金设备调机过程所需的时间称为成型周期，也称为成型周期。它实际上包括以下部分： 成型周期：成型周期直接影响劳动生产率和设备利用率。因此，在生产过程中，在保证质量的前提下，应尽可能缩短成型周期的相关时间。注塑时间和冷却时间在整个模塑周期中是重要的，它们对产品的质量具有决定性的影响。注入时间中的填充时间与填充速率成反比，并且生产中的填充时间通常为约3-5秒。

1.开发系统。整厂设备回收加工的系统的发展是技术和设备发展的关键。电子元件和计算机技术的发展促进了系统的发展。较初的数字控制系统使用电子管设备，后来使用晶体管和印刷电路板，并在1960年代后期开始使用小型集成电路设备。这些就是所谓的硬线系统。自1970年代以来，随着计算机技术的发展，出现了以微型计算机和微处理器为核心的计算机系统C）。现在，它已被广泛采用并占有优势 （1）整厂设备回收加工设备的系统的处理器。系统的处理器（CPU）从8位字长增加到16位或32位，时钟频率从2MHz增加到16MHz，20MHz或32MHz，近又增加了64-位Cpu出现了，RSC被用作CPU，这进一步提高了运算速度。另外，大规模，超大规模集成电路以及多个微处理器的应用使系统的硬件结构标准化，模块化和通用化，从而可以根据需要组合和扩展功能。 （2）系统配备了各种远程控制和智能接口。RS-232C串行接口，RS-422高速长距离串行接口和DNC接口等接口。配备DNC接口的系统，可以实现多台设备之间的数据通讯，也可以直接控制多台设备。另外，在系统中使用诸如MAP或以太网（Ethe）之类的工业控制网络，为不同类型和制造商的设备联网以及为设备进入FMS等制造系统创造条件和CMS。 （3）系统具有良好的运行性能。在系统中建立了良好的人机界面，一般采用薄膜按键来减少指示器和按键的数量；广泛使用菜单选择；彩色CRT显示屏，不仅可以显示文字，平面图形，而且可以显示三维动态三维图形，使操作越来越简单。整厂设备回收价格也较为合适。 （4）大大提高了系统的可靠性。系统采用大量的高集成度芯片，专用芯片和合成集成电路，减少了部件数量。电子元件采用表面工艺（SMT），出现了高密度三维。精心选择组件，以提高硬件质量，降低功耗，并大大提高系统的可靠性，C系统的平均无故障时间（MTBF）达到10000?36000h。 （5）开发系统。在1980年代末和1990年代初出现C系统的结构硬件，软件和总线规格都向外界开放，从而为具有自己技术特征C设备制造商和用户的二次开发提供了有力的支持。