熔接痕不仅使得塑件的外观质量受到影响，而且使塑件的力学性能，如冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率等，受到不同程度的影响。此外，熔接痕还给制品设计和塑件的寿命带来严重的影响，五金设备回收厂家提醒您因此，应尽可能地予以避免或改善。 熔接痕产生的主要原因是：熔融塑料在型腔中遇到嵌件、孔洞、流速不连贯的区域或充模料流中断的区域时，多股熔体的汇合；发生浇口喷射充模时，物料不能完全在一起。下面，我们给大家分享熔接痕产生的具体原因和对应解决办法。 低温熔料的分流汇合性能较差，容易形成熔接痕。如果说塑件的内外表面在同一部位产生熔接细纹时，往往是由于料温太低引起的熔接不良。对此，可适当提高料筒及喷嘴温度或者延长注射周期，促使料温上升。同时，应节制模具内冷却水的通过量，适当提高模具温度。 一般情况下，塑件熔接痕处的强度较差，如果说对模具中产生熔接痕的相应部位进行局部加热，提高成型件熔接部位的局部温度，往往可以提高塑件熔接处的强度。 如果由于特殊需要，需要采用低温成型工艺时，可适当提高注射速度增加注射压力，从而改善熔料的汇合性能。也可在原料配方中适当增用少量润滑剂，提高熔料的流动性能。模具浇注系统的结构参数对流料的熔接状况有很大的影响，因为熔接不良主要产生于熔料的分流汇合。因此，应尽量采用分流少的浇口形式并合理选择浇口位置，尽量避免充模速率不一致及充模料流中断。在可能的条件下，应选用一点式浇口，因为这种浇口不产生多股料流，熔料不会从两个方向汇合，容易避免熔接痕。 如果模具的浇注系统中，浇口太多或太小，多浇口定位不正确或浇口到流料熔接处的间距太大，浇注系统的主流道进口部位及分流道的流道截面太小，导致料流阻力太大都会引起熔接不良，使塑件表面产生较明现的熔接痕。对此，应尽可能减少浇口数，合理设置浇口位置，加大浇口截面，设置辅助流道，扩大主流道及分流道直径。

1.开发系统。整厂设备回收加工的系统的发展是技术和设备发展的关键。电子元件和计算机技术的发展促进了系统的发展。较初的数字控制系统使用电子管设备，后来使用晶体管和印刷电路板，并在1960年代后期开始使用小型集成电路设备。这些就是所谓的硬线系统。自1970年代以来，随着计算机技术的发展，出现了以微型计算机和微处理器为核心的计算机系统C）。现在，它已被广泛采用并占有优势 （1）整厂设备回收加工设备的系统的处理器。系统的处理器（CPU）从8位字长增加到16位或32位，时钟频率从2MHz增加到16MHz，20MHz或32MHz，近又增加了64-位Cpu出现了，RSC被用作CPU，这进一步提高了运算速度。另外，大规模，超大规模集成电路以及多个微处理器的应用使系统的硬件结构标准化，模块化和通用化，从而可以根据需要组合和扩展功能。 （2）系统配备了各种远程控制和智能接口。RS-232C串行接口，RS-422高速长距离串行接口和DNC接口等接口。配备DNC接口的系统，可以实现多台设备之间的数据通讯，也可以直接控制多台设备。另外，在系统中使用诸如MAP或以太网（Ethe）之类的工业控制网络，为不同类型和制造商的设备联网以及为设备进入FMS等制造系统创造条件和CMS。 （3）系统具有良好的运行性能。在系统中建立了良好的人机界面，一般采用薄膜按键来减少指示器和按键的数量；广泛使用菜单选择；彩色CRT显示屏，不仅可以显示文字，平面图形，而且可以显示三维动态三维图形，使操作越来越简单。整厂设备回收价格也较为合适。 （4）大大提高了系统的可靠性。系统采用大量的高集成度芯片，专用芯片和合成集成电路，减少了部件数量。电子元件采用表面工艺（SMT），出现了高密度三维。精心选择组件，以提高硬件质量，降低功耗，并大大提高系统的可靠性，C系统的平均无故障时间（MTBF）达到10000?36000h。 （5）开发系统。在1980年代末和1990年代初出现C系统的结构硬件，软件和总线规格都向外界开放，从而为具有自己技术特征C设备制造商和用户的二次开发提供了有力的支持。