大型五金设备又名注射成型机或注射机。它是将热塑性塑料或热固性塑料利用塑料成型模具制成各种形状的塑料制品的主要成型设备。分为立式、卧式、全电式。五金设备能加热塑料，对熔融塑料施加高压，使其射出而充满模具型腔。五金设备又名注射成型机或注射机，很多工厂叫啤机（piji）,注塑产品叫啤件。它是将热塑性塑料或热固性料利用塑料成型模具制成各种形状的塑料制品的主要成型设备。五金设备按照注射装置和锁模装置的排列方式，可分为立式、卧式和立卧复合式。 组成： zy-623五金设备通常由注射系统、合模系统、液压传动系统、电气控制系统、润滑系统、加热及冷却系统、安全监测系统等组成。 注射系统 注射系统的作用：注射系统是五金设备 主要的组成部分之一，一般有柱塞式、螺杆式、螺杆预塑柱塞注 射式3种主要形式。应用 广泛的是螺杆式。其作用是，在注塑料机的一个循环中，能在规定的时间内将一定数量的塑料加热塑化后，在一定的压力和速度下，通过螺杆将熔融塑料注入模具型腔中。注射结束后，对注射到模腔中的熔料保持定型。 注射系统的组成：注射系统由塑化装置和动力传递装置组成。 螺杆式五金设备塑化装置主要由加料装置、料筒、螺杆、过胶组件、射嘴部分组成。动力传递装置包括注射油缸、注射座移动油缸以及螺杆驱动装置（熔胶马达）。 合模系统 合模系统的作用：合模系统的作用是保证模具闭合、开启及顶出制品。同时，在模具闭合后，供给模具足够的锁模力，以抵抗熔融塑料进入模腔产生的模腔压力，防止模具开缝，造成制品的不良现状。 大型五金设备 合模系统的组成：合模系统主要由合模装置、机绞、调模机构、顶出机构、前后固定模板、移动模板、合模油缸和安全保护机构组成。 液压系统 液压传动系统的作用是实现五金设备按工艺过程所要求的各种动作提供动力，并满足五金设备各部分所需压力、速度、温度等的要求。它主要由各自种液压元件和液压辅助元件所组成，其中油泵和电机是五金设备的动力来源。各种阀控制油液压力和流量，从而满足注射成型工艺各项要求。 电气控制 电气控制系统与液压系统合理配合，可实现注射机的工艺过程要求（压力、温度、速度、时间）和各种程序动作。主要由电器、电子元件、仪表（见右下图）、加热器、传感器等组成。一般有四种控制方式，手动、半自动、全自动、调整。 加热/冷却 加热系统是用来加热料筒及注射喷嘴的，五金设备料筒一般采用电热圈作为加热装置，安装在料筒的外部，并用热电偶分段检测。热量通过筒壁导热为物料塑化提供热源；冷却系统主要是用来冷却油温，油温过高会引起多种故障出现所以油温必须加以控制。另一处需要冷却的位置在料管下料口附近，防止原料在下料口熔化，导致原料不能正常下料。 润滑系统 润滑系统是五金设备的动模板、调模装置、连杆机铰、射台等处有相对运动的部位提供润滑条件的回路，以便减少能耗和提高零件寿命，润滑可以是定期的手动润滑，也可以是自动电动润滑。 安全监测 五金设备的安全装置主要是用来保护人、机安全的装置。主要由安全门、安全挡板、液压阀、限位开关、光电检测元件等组成，实现电气——机械——液压的联锁保护。 监测系统主要对五金设备的油温、料温、系统超载，以及工艺和设备故障进行监测，发现异常情况进行指示或报警。

1.开发系统。整厂设备回收加工的系统的发展是技术和设备发展的关键。电子元件和计算机技术的发展促进了系统的发展。较初的数字控制系统使用电子管设备，后来使用晶体管和印刷电路板，并在1960年代后期开始使用小型集成电路设备。这些就是所谓的硬线系统。自1970年代以来，随着计算机技术的发展，出现了以微型计算机和微处理器为核心的计算机系统C）。现在，它已被广泛采用并占有优势 （1）整厂设备回收加工设备的系统的处理器。系统的处理器（CPU）从8位字长增加到16位或32位，时钟频率从2MHz增加到16MHz，20MHz或32MHz，近又增加了64-位Cpu出现了，RSC被用作CPU，这进一步提高了运算速度。另外，大规模，超大规模集成电路以及多个微处理器的应用使系统的硬件结构标准化，模块化和通用化，从而可以根据需要组合和扩展功能。 （2）系统配备了各种远程控制和智能接口。RS-232C串行接口，RS-422高速长距离串行接口和DNC接口等接口。配备DNC接口的系统，可以实现多台设备之间的数据通讯，也可以直接控制多台设备。另外，在系统中使用诸如MAP或以太网（Ethe）之类的工业控制网络，为不同类型和制造商的设备联网以及为设备进入FMS等制造系统创造条件和CMS。 （3）系统具有良好的运行性能。在系统中建立了良好的人机界面，一般采用薄膜按键来减少指示器和按键的数量；广泛使用菜单选择；彩色CRT显示屏，不仅可以显示文字，平面图形，而且可以显示三维动态三维图形，使操作越来越简单。整厂设备回收价格也较为合适。 （4）大大提高了系统的可靠性。系统采用大量的高集成度芯片，专用芯片和合成集成电路，减少了部件数量。电子元件采用表面工艺（SMT），出现了高密度三维。精心选择组件，以提高硬件质量，降低功耗，并大大提高系统的可靠性，C系统的平均无故障时间（MTBF）达到10000?36000h。 （5）开发系统。在1980年代末和1990年代初出现C系统的结构硬件，软件和总线规格都向外界开放，从而为具有自己技术特征C设备制造商和用户的二次开发提供了有力的支持。