五金设备调机介绍技术:注塑是一项工程技术，它涉及将塑料转化为能保持其原有性能的有用产品。注射成型的重要工艺条件是影响塑化流动和冷却的温度、压力和相应的作用时间。 一、温度控制 1.料筒温度:注射成型过程中要控制的温度包括料筒温度、喷嘴温度和模具温度。前两个温度主要影响塑料的塑化和流动，而第二个温度主要影响塑料的流动和冷却。每种塑料都有不同的流动温度。同一种塑料的流动温度和分解温度因来源或品牌不同而不同。这是由于平均分子量和分子量分布不同，不同类型五金设备中塑料的塑化过程也不同，因此料筒温度也不同。 2.喷嘴温度:喷嘴温度通常略低于料筒的高温度，这是为了防止熔体在直通喷嘴中“流涎”。喷嘴的温度不应太低，否则会导致熔融材料过早凝固并堵塞喷嘴，或者由于过早凝固材料注入模具型腔而影响产品的性能。 3.模具温度:模具温度对产品的内部性能和外观质量有很大影响。模具温度由塑料结晶度、产品尺寸和结构、性能要求和其他工艺条件(熔体温度、注射速度、注射压力、成型周期等)的存在与否决定。)中。 二、压力控制 注塑过程中压力包括塑化压力和注射压力两种，并直接影响塑料的塑化和制品质量。 1.塑化压力：（背压）采用螺杆式注射机时，螺杆顶部熔料在螺杆转动后退时所受到的压力称为塑化压力，亦称背压。这种压力的大小是可以通过液压系统中的溢流阀来调整的。在注射中，塑化压力的大小是随螺杆的转速都不变，则增加塑化压力时即会提高熔体的温度，但会减小塑化的速度。此外，增加塑化压力常能使熔体的温度均匀，色料的混合均匀和排出熔体中的气体。一般操作中，塑化压力的决定应在保证制品质量优良的前提下越低越好，其具体数值是随所用的塑料的品种而异的，但通常很少超过20公斤/平方厘米。 五金设备调机 2注射压力：在当前生产中，几乎所有的注射机的注射压力都是以柱塞或螺杆顶部对塑料所施的压力（由油路压力换算来的）为准的。注射压力在注塑成型中所起的作用是，克服塑料从料筒流向型腔的流动阻力，给予熔料充模的速率以及对熔料进行压实。 三、成型周期 完成注射成型过程所需的时间称为成型周期，也称为成型周期。它实际上包括以下部分: 成型周期:成型周期直接影响劳动生产率和设备利用率。因此，在生产过程中，在保证质量的前提下，应尽可能缩短成型周期中的所有相关时间。在整个成型周期中，注射时间和冷却时间是很重要的，它们对产品质量有决定性的影响。注射时间中的模具填充时间与模具填充速率成正比，生产中的模具填充时间通常约为3-5秒。 注射时间中的保持时间是塑料在空腔中的压力时间，占总注射时间的很大比例，通常约为20-120秒(超厚部分可高达5-10分钟)。在浇口处的熔体凝固之前，保持时间的长短会影响产品尺寸的准确性，如果时间晚了，就不会有影响。保持时间也是很受欢迎的值，这取决于材料温度、模具温度以及主流道和浇口的尺寸。如果主流道和浇口的尺寸以及工艺条件正常，通常以产品收缩波动范围相当小的压力值为准。冷却时间主要取决于产品厚度、塑料的热和结晶性能以及模具温度。冷却时间结束时，原则应该是确保产品在脱模过程中不发生变化。通常，冷却时间在30到120秒之间，并且冷却时间是不必要的，这不仅降低了生产效率，而且对复杂产品造成脱模困难，甚至在强制脱模时造成脱模应力。模塑周期中的另一个时间与生产过程是否连续和自动化以及连续和自动化的程度有关。

1.开发系统。整厂设备回收加工的系统的发展是技术和设备发展的关键。电子元件和计算机技术的发展促进了系统的发展。较初的数字控制系统使用电子管设备，后来使用晶体管和印刷电路板，并在1960年代后期开始使用小型集成电路设备。这些就是所谓的硬线系统。自1970年代以来，随着计算机技术的发展，出现了以微型计算机和微处理器为核心的计算机系统C）。现在，它已被广泛采用并占有优势 （1）整厂设备回收加工设备的系统的处理器。系统的处理器（CPU）从8位字长增加到16位或32位，时钟频率从2MHz增加到16MHz，20MHz或32MHz，近又增加了64-位Cpu出现了，RSC被用作CPU，这进一步提高了运算速度。另外，大规模，超大规模集成电路以及多个微处理器的应用使系统的硬件结构标准化，模块化和通用化，从而可以根据需要组合和扩展功能。 （2）系统配备了各种远程控制和智能接口。RS-232C串行接口，RS-422高速长距离串行接口和DNC接口等接口。配备DNC接口的系统，可以实现多台设备之间的数据通讯，也可以直接控制多台设备。另外，在系统中使用诸如MAP或以太网（Ethe）之类的工业控制网络，为不同类型和制造商的设备联网以及为设备进入FMS等制造系统创造条件和CMS。 （3）系统具有良好的运行性能。在系统中建立了良好的人机界面，一般采用薄膜按键来减少指示器和按键的数量；广泛使用菜单选择；彩色CRT显示屏，不仅可以显示文字，平面图形，而且可以显示三维动态三维图形，使操作越来越简单。整厂设备回收价格也较为合适。 （4）大大提高了系统的可靠性。系统采用大量的高集成度芯片，专用芯片和合成集成电路，减少了部件数量。电子元件采用表面工艺（SMT），出现了高密度三维。精心选择组件，以提高硬件质量，降低功耗，并大大提高系统的可靠性，C系统的平均无故障时间（MTBF）达到10000?36000h。 （5）开发系统。在1980年代末和1990年代初出现C系统的结构硬件，软件和总线规格都向外界开放，从而为具有自己技术特征C设备制造商和用户的二次开发提供了有力的支持。